2026/4/23
株式会社村田制作所
代表董事社长 中岛 规巨
株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）在片状多层陶瓷电容器（MLCC）的包装领域，开发出了一种名为“散装盒”的新型包装形式。与以往包装相比，该形式可使包装材料用量最多减少99%。目前，本公司已将该包装形式应用于部分适用尺寸的产品，过去几年中面向本公司集团旗下公司累计出货量已超过1,000万个。在量产过程中，本公司也已确认了其质量的稳定性。
散装盒是一种将MLCC容纳在配套盒体中，并在贴装时通过散装供料器进行排列后供应给贴装机的包装方式。适用尺寸为0402M（0.4mm×0.2mm）及0603M（0.6mm×0.3mm）。
容纳了MLCC的散装盒
随着MLCC需求的扩大，包装材料的使用量也在增加。为此，本公司将降低制造和物流过程中的环境负荷视为重要课题，并持续推进对包装形式的改进。散装盒正是该举措的一部分，是本公司开发的新型包装方式。
在环境方面，以包装10,000个0603M尺寸的产品为例，与本公司以往的编带包装规格相比，包装材料重量最多可减少约99%。这不仅能大幅减少塑料和纸张的使用量，还有助于降低废弃物税、焚烧费用及碳税等环境应对成本。此外，也有助于减少包装材料在制造、运输和废弃过程中产生的温室气体（GHG）排放量。
在生产效率方面，以0402M尺寸为例，以往的编带规格平均每卷盘仅能装20,000个，而散装盒则每盒可容纳500,000个。也就是说，可将相当于以往25个卷盘材料所容纳的产品数量集中收纳到一个散装盒中。因此，该方式有望通过减少材料管理和保管空间，以及降低换卷次数来提高作业效率。此外，通过提高包装数量密度，还能减少生产过程中的搬运次数，从而有助于提高工厂内的运输效率。
各适用尺寸的容纳数量如下：
・0402M：500,000个/盒（约为以往的25倍）
・0603M：150,000个/盒（约为以往的10倍）
以往的编带规格与散装盒的对比图
本包装规格正由本公司以及参与JEITA贴装元件容器包装新型散装盒（用于微小尺寸）规格制定PG活动（2021年成立）的贴装设备制造商、包装材料制造商、元件制造商及整机组装制造商通力合作，共同推进。本包装规格已作为IEC技术规格书（IEC TS 60286-6-1）发布，并计划对标准化规格提供免费许可。
本公司致力于将经过生产现场验证的降低环境负荷的举措转化为产品并推广至社会，以此力求实现“社会价值”与“经济价值”的兼顾。散装盒便是其中一个具体例子，今后，本公司也将继续推进相关技术开发，助力包括制造和物流过程在内的整个供应链降低环境负荷。
【关于引进本包装规格的补充说明】
散装盒并非完全取代以往的编带形式，而是根据产品及生产、使用条件可选的一种包装形式。即使尺寸相同，适用性及引进条件也会因产品系列、详细规格和生产工艺的不同而有所差异，因此在引进时，需要确认具体条件。
本公司也提供评估用样品。关于量产的应对，将结合评估结果和市场反馈，逐步建立生产体制。
此外，要实现这种包装形式的贴装，需要配备支持散装盒的供料器。关于是否支持以及详细规格，请咨询各贴装机制造商。
此外，元件价格预计将维持与以往同等的水平。
关于村田制作所
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。 详情请单击此处链接
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